[发明专利]电容器结构及其制作方法有效
| 申请号： | 201611252356.X | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269789B | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 张峰溢;李甫哲;詹益旺;陈界得 | 申请（专利权）人： | 联华电子股份有限公司;福建省晋华集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/64 | 分类号： | H01L23/64;H01L27/108 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 陈小雯 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本发明公开一种电容器结构及其制作方法。该电容器结构包含一半导体基板；一介电层，设于该半导体基板上；一存储节点接垫，设于该介电层中；以及一圆柱状下电极，包括一底部，陷入该介电层中，并与该存储节点接垫接触，其中该底部并延伸至该存储节点接垫的一侧壁上。 | ||
| 搜索关键词： | 电容器 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
1.一种电容器结构，包含：半导体基板；介电层，设于该半导体基板上；存储节点接垫，设于该介电层中；以及下电极，包括一底部，陷入该介电层中，并与该存储节点接垫接触，其中该底部并延伸至该存储节点接垫的一侧壁上。
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