[发明专利]一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒在审
申请号: | 201611252369.7 | 申请日: | 2016-12-30 |
公开(公告)号: | CN106654645A | 公开(公告)日: | 2017-05-10 |
发明(设计)人: | 金旸霖;谭伟 | 申请(专利权)人: | 上海航天科工电器研究院有限公司 |
主分类号: | H01R12/72 | 分类号: | H01R12/72;H01R13/46;H05K7/20 |
代理公司: | 上海蓝迪专利商标事务所(普通合伙)31215 | 代理人: | 徐筱梅,王骝 |
地址: | 200331 上海市普陀*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明公开了一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒,其特点是电路板设置在设有液冷流道和液冷翅片的盒体内且由导冷盖板封装成散热一体化控制盒,所述液冷翅片设置在设有进液口和出液口的液冷流道内;所述液冷流道设置在盒体外侧底上且由液冷盖板封装。本发明与现有技术相比具结构简单,体积小巧,气密性好,绝缘耐压值高和适用范围广的优点,可与柔性针直接对接,尤其满足与柔性针的快速插拔以及壳体的可焊性要求,巧妙地解决了电路板装配,同时也能有效的解决电路板双面散热问题,具备盲插的特点,是一种具备模块化、高效集成和散热一体化的互联转接板卡控制盒。 | ||
搜索关键词: | 一种 转接 板卡 集成 散热 一体化 控制 | ||
【主权项】:
一种互联转接的板卡集成与散热一体化控制盒,包括设置在盒体内的电路板,电路板由设置在印制板上的LRM连接器插头、正面发热芯片和反面发热芯片组成,其特征在于电路板设置在设有液冷流道和液冷翅片的盒体内且由导冷盖板和液冷盖板封装成散热一体化控制盒,所述盒体内设有支撑柱、正面散热凸台、反面散热凸台和支架安装腔,盒体四周外侧上分别设有指示灯、电源连接器、光电混装连接器、流体连接器、导向柱、射频连接器、综合混装连接器、LRM连接器安装支架和LRM连接器插座;所述液冷翅片设置在设有进液口和出液口的液冷流道内;所述液冷流道设置在盒体外侧底上且由液冷盖板封装;所述导冷盖板上设有支架安装孔,其盖板内侧设有加强筋和散热铜块,盖板外侧设有导冷翅片;所述散热凸台为数个且与正面发热芯片对应设置。
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