[发明专利]一种双频段的树状分形结构天线在审

专利信息
申请号: 201611254560.5 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN106532250A 公开(公告)日: 2017-03-22
发明(设计)人: 杨德强;肖花;耿东东;王清松;杨天明;孙凯;胡鉴中 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q5/10;H01Q5/20;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 代理人: 马冬新
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种双频段的树状分形结构天线,包括有介质基板、辐射贴片和接地板,辐射贴片和接地板沿介质基板的中心线对称布置,辐射贴片位于介质基板的上表面,接地板在介质基板背面的下方,辐射贴片包括主杆枝节贴片、O阶分枝节贴片、一阶分枝节贴片、二阶分枝节贴片、O阶分枝节横贴片、一阶分枝节横贴片、二阶分枝节横贴片和馈电微带线贴片;接地板上设置有接地板缝隙,接地板缝隙共设置有两条,两条接地板缝隙沿着介质基板的中心线对称布置。本发明解决了普通低频工作天线工作带宽很窄的问题,能同时工作在GSM和WLAN双频段,并且使得天线在GSM频段内的相对带宽能够达到55.5%的相对带宽,在WLAN能够达到14%的相对带宽。
搜索关键词: 一种 双频 树状 结构 天线
【主权项】:
一种双频段的树状分形结构天线,其特征在于,包括有介质基板(1)、辐射贴片(3)和接地板(2),辐射贴片(3)和接地板(2)沿介质基板(1)的中心线对称布置,辐射贴片(3)位于介质基板(1)的上表面,接地板(2)在介质基板(1)背面的下方,所述辐射贴片(3)包括主杆枝节贴片(5)、O阶分枝节贴片(6)、一阶分枝节贴片(7)、二阶分枝节贴片(8)、O阶分枝节横贴片(10)、一阶分枝节横贴片(11)、二阶分枝节横贴片(12)和馈电微带线贴片(9);所述接地板(2)上设置有接地板缝隙(4),接地板缝隙(4)共设置有两条,两条接地板缝隙(4)沿着介质基板(1)的中心线对称布置。
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