[发明专利]一种轧辊激光热冲击试验方法有效

专利信息
申请号: 201611255326.4 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN106769596B 公开(公告)日: 2019-12-03
发明(设计)人: 杨金刚;郭计山;梁鹏 申请(专利权)人: 中钢集团邢台机械轧辊有限公司
主分类号: G01N3/60 分类号: G01N3/60
代理公司: 13123 石家庄众志华清知识产权事务所(特殊普通合伙) 代理人: 张明月<国际申请>=<国际公布>=<进入
地址: 054025 河*** 国省代码: 河北;13
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摘要: 发明公开了一种轧辊激光热冲击试验方法,属于热冲击试验技术领域,包括以下几个步骤:步骤A、试样制备,步骤B、试样安放,步骤C、设置试验参数,步骤D、热冲击试验,步骤E、处理热冲击后试样。本发明通过设定半导体激光器的光斑大小、输出功率、扫描速度来控制热冲击的温度场,模拟不同温度下的热冲击,获得与实际工况相仿的热冲击效果,为指导轧辊生产、使用提供有效的数据支持。
搜索关键词: 热冲击 热冲击试验 轧辊 半导体激光器 激光热冲击 光斑 实际工况 试验参数 试样制备 输出功率 数据支持 温度场 扫描 试验 生产
【主权项】:
1.一种轧辊激光热冲击试验方法,其特征在于:包括以下几个步骤:/n步骤A、试样制备:将试样分别进行热处理使之达到要求的组织和性能,切割加工成规格为L×W×H的试样,其中L×W面为热冲击面,L 、W、H的尺寸均大于40mm,并对热冲击面进行磨削加工至适宜粗糙度,试样热冲击面的粗糙度为Ra0.4~1.6μm;/n步骤B、试样安放:将步骤A中制备的试样安放在试验台上,采用半导体激光器加热试样的热冲击面;/n步骤C、设置试验参数:以半导体激光器的光斑尺寸、扫描速度、输出功率、加热温度为可调参数,设置半导体激光器的光斑尺寸区域为5×5mm~32×32mm;扫描速度为0~12mm/s,半导体激光器的加热温度控制范围为400~1500℃;/n步骤D、热冲击试验:其中试验过程分为以下几种情况:/n1)当试样为同种材质、相同的热处理工艺时,以半导体激光器的光斑尺寸、扫描速度、输出功率为可调参数,使半导体激光器沿着试样的热冲击面的L方向对试样进行加热,模拟不同加热温度下试样的热冲击抗力;/n2)当试样为同种材质、不同的热处理工艺时,以半导体激光器的光斑尺寸、扫描速度、输出功率、加热温度为固定参数,使半导体激光器沿着试样的热冲击面的L方向对试样进行加热,模拟不同处理工艺下试样的热冲击抗力;/n3)当试样为不同种材质、相同的热处理工艺时,以半导体激光器的光斑尺寸、扫描速度、输出功率、加热温度为固定参数,使半导体激光器沿着试样的热冲击面的L方向对试样进行加热,模拟不同材质试样的热冲击抗力,得到最佳材质;/n4)当试样为不同材质时、不同的热处理工艺时,以半导体激光器的光斑尺寸、扫描速度、输出功率、加热温度为固定参数,使半导体激光器沿着试样的热冲击面的L方向对试样进行加热,模拟不同材质、不同热处理工艺下试样热冲击抗力,得到最佳的材质及热处理工艺;/n步骤E、处理热冲击后试样:首先清洗热冲击试样表面去除表面氧化皮,观测热冲击面上裂纹形貌特征参数,取样,观测热冲击区域的组织、硬度、裂纹形貌尺寸特征参数来表征热冲击抗力。/n
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