[发明专利]壳聚糖修饰的Hrps静电自组装三聚肽及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201611255407.4 申请日: 2016-12-30
公开(公告)号: CN108264565A 公开(公告)日: 2018-07-10
发明(设计)人: 吴伯骥;吴彦 申请(专利权)人: 四川本原作物科技有限公司
主分类号: C07K19/00 分类号: C07K19/00;C07K1/107;C07K1/02
代理公司: 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 代理人: 杨保刚;晏辉
地址: 610000 四川省成都*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种壳聚糖修饰的Hrps静电自组装三聚肽及其制备方法,它由三种Hrps多肽和壳聚糖通过静电自组装构成三聚肽,其结构通式为:(3Hrps)n‑(C8H13NO5)n,所述三种Hrps多肽为SEQ ID NO:1,SEQ ID NO:2,SEQ ID NO:3,SEQ ID NO:4所示的氨基酸序列中的任意三种。制备的静电自组装三聚肽产品的乳化稳定性、均一性和结构稳定性更高、时效更长,功能更多,作用更强,应用范围更广,该技术及其制备相关产物可以广泛应用于农业领域的蛋白多肽类农肥、农药、生长调节剂产品生产,应用于医药领域的蛋白多肽类外用药、内服药、肌肉注射药和静脉注射药产品的生产,以及食品业的有关蛋白多肽产品的生产加工。
搜索关键词: 静电自组装 三聚 制备 蛋白多肽类 壳聚糖 多肽 修饰 内服药 应用 氨基酸序列 结构稳定性 静脉注射药 乳化稳定性 生长调节剂 产品生产 蛋白多肽 肌肉注射 结构通式 农业领域 生产加工 医药领域 均一性 食品业 外用药 肽产品 聚糖 农肥 种壳 农药 生产
【主权项】:
1.壳聚糖修饰的Hrps静电自组装三聚肽,其特征在于,它由三种Hrps多肽和壳聚糖通过静电自组装构成三聚肽,其结构通式为:(3Hrps)n‑(C8H13NO5)n,所述三种Hrps多肽为SEQ ID NO:1,SEQ ID NO:2,SEQ ID NO:3,SEQ ID NO:4所示的氨基酸序列中的任意三种。
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