[发明专利]用于热释电传感器晶元芯片的批量极化电路板

摘要

本发明涉及用于热释电传感器晶元芯片的批量极化电路板，包括上极化板、极化底板。上极化板包括背向极化底板的上极化板背面和面向极化底板的上极化板正面。上极化板正面上设置有极化探针阵列；极化底板面向极化板正面一面设置有待极化芯片凹槽阵列，待极化芯片凹槽阵列内布置有若干个待极化芯片。待极化芯片两端与极化探针电连接，极化探针两端与极化电源电连接。本发明中的电路结构与参数可实现与新型材料的高匹配性；以及对仪器和芯片极化过程的高保护性；可实现芯片的无损伤接触与极化；由于配置了定位卡槽，无需单个对准，可实现批量芯片的快速取放，以及探针的快速接触。

主权项

针对热释电传感器晶元芯片的批量极化电路板，其特征在于：包括上极化板(1)、极化底板(2)；所述上极化板(1)包括背向所述极化底板(2)的上极化板背面(1a)和面向所述极化底板(2)的上极化板正面(1b)；所述上极化板正面(1b)上设置有极化探针(1.2)阵列；所述极化底板(2)面向所述极化板正面(1b)一面设置有待极化芯片凹槽阵列，所述待极化芯片凹槽阵列内布置有若干个待极化芯片(2.1)；所述待极化芯片(2.1)与所述极化芯片凹槽形状大小相适应；所述极化芯片凹槽与所述极化探针(1.2)形状大小位置相适应；所述待极化芯片(2.1)两端与所述极化探针(1.2)电连接，所述极化探针(1.2)两端与极化电源电连接。