[发明专利]一种电子器件的制作方法有效
| 申请号： | 201611257316.4 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN108269914B | 公开（公告）日： | 2019-10-01 |
| 发明（设计）人： | 陈垒;吴晓蕾;王镇 | 申请（专利权）人： | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
| 主分类号： | H01L43/12 | 分类号： | H01L43/12;H01L21/027 |
| 代理公司： | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人： | 余明伟 |
| 地址： | 200050 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种电子器件的制作方法，包括如下步骤：制作第一材料层，并同步形成第一对准标记；制作第二材料层，并同步形成第二对准标记；所述第一、第二对准标记共同组成复合标记；制作第三材料层，其中，所述第三材料层的图案采用电子束曝光定义，所述电子束曝光采用所述复合标记作为套刻对准标记。本发明中，电子束曝光采用复合标记作为套刻对准标记，所述复合标记中，第一、第二对准标记分别与第一、第二材料层同步制作，如果光刻工艺误差使第一材料层图案与第二材料层图案发生偏移，这个偏移情况也会存在于两层结合的复合标记上，利用这个带有偏移信息的复合标记，就能精确地定位第三材料层的位置，从而刻画定位精确的第三材料层图案。 | ||
| 搜索关键词： | 对准标记 复合标记 第二材料层 电子束曝光 制作 材料层 第一材料 电子器件 偏移 图案 套刻 材料层图案 定位精确 光刻工艺 偏移信息 两层 刻画 | ||
【主权项】：
1.一种电子器件的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：制作第一材料层，并同步形成第一对准标记；制作第二材料层，并同步形成第二对准标记；所述第一对准标记与第二对准标记共同组成复合标记；制作第三材料层，其中，所述第三材料层的图案采用电子束曝光定义，所述电子束曝光采用所述复合标记作为套刻对准标记。
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