[发明专利]一种超薄电子泡绵胶带及其生产方法在审
| 申请号： | 201611259267.8 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106833414A | 公开（公告）日： | 2017-06-13 |
| 发明（设计）人： | 甘露;轩慎亚;王俊飞 | 申请（专利权）人： | 芜湖研高粘胶新材料有限公司 |
| 主分类号： | C09J7/02 | 分类号： | C09J7/02;C09J133/00;C09J11/08;C09J11/00;C08L23/06;C08K3/04;C08J9/08 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 241000 安徽省芜*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 一种超薄电子泡绵胶带，包括泡绵基材，泡绵胶带从上到下依次为压敏胶黏层、电晕处理层、泡绵基材、电晕处理层、压敏胶黏层、双硅离型纸，泡绵厚度为100±10um，以高密度发泡泡绵作为基材首选，因其高密度使泡绵弹性更佳、挺度更好，即使不增加厚度也可达到良好填充及缓冲效果，突破以往人们对传统型泡绵胶带厚度偏厚的认知。本发明通过碳酸氢钠颗粒和碳粉混合物的添加，能够有效改善泡绵基材内部的散热模式，显著提高其散热效果，从而提供一种具备良好散热功能的新型超薄电子泡绵胶带。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 超薄 电子 胶带 及其 生产 方法 | ||
【主权项】：
一种超薄电子泡绵胶带，包括泡绵基材，其特征在于，所述的泡绵胶带从上到下依次为压敏胶黏层、电晕处理层、泡绵基材、电晕处理层、压敏胶黏层、双硅离型纸，所述泡绵厚度为100±10um。
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