[发明专利]一种薄膜晶体管阵列基板制造方法、真空气相蒸发台及其控制方法

摘要

本发明公开了一种薄膜晶体管阵列基板制造方法、真空气相蒸发台及其控制方法，该制造方法包括在真空环境中加热容置在材料源中的栅极导电材料使含有栅极导电材料元素的蒸气经过相应的孔形掩膜版后沉积在衬底上形成栅极；加热介电层导电材料和诱导剂使蒸气进行聚合反应后沉积在栅极导电层上形成介电层；加热有源层材料使蒸气经过相应的孔形掩膜版后沉积在介电层上形成有源层；加热源漏极导电材料使蒸气经过相应的孔形掩膜版后沉积在有源层上形成源漏极。采用本方案可以简化薄膜晶体管的制备过程，降低薄膜晶体管的制造成本，以及降低了人力成本，使薄膜晶体管阵列基板的制造工艺智能化。

主权项

1.一种用于控制真空气相蒸发台的方法，其特征在于，所述真空气相蒸发台包括：真空罩；设置在所述真空罩中的材料源；用于对所述材料源内的材料进行加热的加热装置；用于固定孔形掩膜版的固定装置；控制器，用于控制所述真空罩中的真空度的真空控制装置，且用于检测所述材料源中材料的温度、并将温度检测结果发送给所述控制器的温度检测装置，且用于检测所述材料源中材料的重量、并将重量检测结果发送给所述控制器的重量检测装置，且用于在所述控制器的控制下，将容置材料的材料源放入所述真空罩中，并在所述固定装置上安装孔形掩膜版的安装装置；所述加热装置进一步用于在所述控制器的控制下对所述材料源内的材料进行加热；/n其中，所述方法包括：/n控制加热装置加热所述材料源，以使所述材料源中材料的温度维持在设定温度值；/n采用安装装置将容置有栅极导电材料的材料源放入所述真空罩中，并在所述固定装置上安装相应孔形掩膜版；/n采用重量检测装置检测所述材料源中栅极导电材料的重量；/n当所述材料源中栅极导电材料的重量减少到第一重量值时，控制安装装置将容置介电材料和诱导剂的材料源放入所述真空罩中；/n采用重量检测装置检测所述材料源中介电层材料和诱导剂的重量；/n当所述材料源中介电层材料和诱导剂的重量减少到第二重量值时，控制安装装置将容置有有源层材料的材料源放入所述真空罩中，并在所述固定装置上安装相应孔形掩膜版；/n采用重量检测装置检测所述材料源中有源层材料的重量；/n当所述材料源中有源层材料的重量减少到第三重量值时，控制安装装置将容置有源漏极导电材料的材料源放入所述真空罩中，并在所述固定装置上安装相应孔形掩膜版；/n采用重量检测装置检测所述材料源中源漏极导电材料的重量；/n当所述材料源中源漏极导电材料的重量减少到第四重量值时，控制加热装置停止加热。/n