[发明专利]对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷传感器装置有效
| 申请号： | 201611259939.5 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN107445133B | 公开（公告）日： | 2020-03-24 |
| 发明（设计）人： | D·卡尔塔比亚诺;M·亚巴西加瓦蒂;B·穆拉里;R·布廖斯基;D·朱斯蒂 | 申请（专利权）人： | 意法半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/00 | 分类号： | G01L1/00;B81B7/00;B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京市金杜律师事务所 11256 | 代理人： | 王茂华;庞淑敏 |
| 地址： | 意大利阿格*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种对热机械封装应力具有低灵敏度的小型负荷感测装置(10)，布置在形成腔室(24)的封装(12)中。该封装(12)具有可变形衬底(21)，该可变形衬底被配置成在使用中通过外力而变形。传感器单元(11)与可变形衬底(21)直接接触，并且被配置为检测可变形衬底的变形。弹性元件(15)布置在腔室(24)内部并且作用在封装(12)和传感器单元(11)之间，以在传感器单元上产生保持传感器单元与可变形衬底接触的力。例如，可变形衬底是封装(12)的基部(21)，并且弹性元件是布置在所述封装(12)的盖(22)和传感器单元(11)之间的金属薄板(15)。传感器单元(11)可以是集成有压敏电阻器的半导体管芯。 | ||
| 搜索关键词： | 机械 封装 应力 具有 灵敏度 小型 负荷 传感器 装置 | ||
【主权项】：
一种负荷传感器装置，包括：封装(12；32；52；72；92；112；132；152；172；192；212；232)，其形成腔室(24；44；64；84；104；124；184，194；214)并且具有被配置为在使用中通过力而变形的可变形衬底(21；41；61；81；101；121；141；161；181；201；320；420)；传感器单元(11；31；51；71；91；111；131；151；171；191；211；231)，其与所述可变形衬底直接接触，并且被配置为检测所述可变形衬底的变形；以及弹性元件(15；35；55；75；95；115；135；155；175；195；215；235)，其布置在所述腔室内并作用在所述封装和所述传感器单元之间，所述弹性元件被配置为在所述传感器单元上，产生保持所述传感器单元与所述可变形衬底接触的力。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于意法半导体股份有限公司，未经意法半导体股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201611259939.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种滑轮提升装置及其钻井平台
- 下一篇：一种球形碳酸钙的制备方法
