[发明专利]一种凸型LED芯片结构及其制造方法在审
| 申请号： | 201611260230.7 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106531869A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 彭勇;尤文胜 | 申请（专利权）人： | 合肥市华达半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390 | 代理人： | 胡剑辉 |
| 地址： | 230000 安徽省合肥市高新区望江西路86*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明公开一种凸型LED芯片结构，包括衬底、反射层、缓冲层和LED发光结构；所述衬底的上表面覆盖有发射层，所述反射层上覆盖有缓冲层，所述缓冲层的上设置有LED发光结构；所述LED发光结构为凸台结构，凸台两侧面与水平面间的夹角小于45°，所述LED发光结构包括第一半导体层、有源层、第二半导体层和透明导电膜；所述第一半导体层覆盖在缓冲层上，且所述有源层覆盖在第一半导体层上，所述缓冲层上覆盖有第二半导体层。本发明通过在衬底上覆盖有反射层，且在反射层上覆盖有缓冲层，避免对衬底进行图形化，降低生产成本以及提高生产效率；通过将LED发光结构的侧面设计成凸台结构，能够有效减少全发射现象，增加LED灯的出光亮。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 结构 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种凸型LED芯片结构，其特征在于：包括衬底(10)、反射层(20)和LED发光结构(50)；所述衬底(10)的上表面覆盖有发射层(20)，所述反射层(20)的上方设置有LED发光结构(40)；所述LED发光结构(40)为凸台结构，所述LED发光结构(40)包括第一半导体层(401)、有源层(402)、第二半导体层(403)和透明导电膜(404)；所述第一半导体层(401)覆盖在缓冲层(30)上，且所述有源层(402)覆盖在第一半导体层(401)上，所述缓冲层(30)上覆盖有第二半导体层(403)。
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