[发明专利]智能功率模块、智能功率模块的制备方法及电力电子设备在审
| 申请号： | 201611263260.3 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106601700A | 公开（公告）日： | 2017-04-26 |
| 发明（设计）人： | 冯宇翔 | 申请（专利权）人： | 广东美的制冷设备有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/367;H01L23/49;H01L25/16;H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343 | 代理人： | 尚志峰,汪海屏 |
| 地址： | 528311 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种智能功率模块、智能模块的制备方法及电力电子设备，其中，智能功率模块包括电路基板，所述电路基板的上表面设置有电路布线；多个器件引脚，所述器件引脚与所述电路布线电连接；多个元器件，所述多个元器件倒装在所述电路布线上；封装外壳，至少完全包覆所述电路基板的上表面、所述电路布线和所述多个元器件，其中，所述封装外壳在所述多个元器件中的功率器件位置处形成有凹槽，所述器件引脚自所述封装外壳的内侧向外侧伸出；散热组件，设置在所述凹槽中，所述散热组件用于对所述功率器件进行散热。 | ||
| 搜索关键词： | 智能 功率 模块 制备 方法 电力 电子设备 | ||
【主权项】：
一种智能功率模块，其特征在于，包括：电路基板，所述电路基板的上表面设置有电路布线；多个器件引脚，所述器件引脚与所述电路布线电连接；多个元器件，所述多个元器件倒装在所述电路布线上；封装外壳，至少完全包覆所述电路基板的上表面、所述电路布线和所述多个元器件，其中，所述封装外壳在所述多个元器件中的功率器件位置处形成有凹槽，所述器件引脚自所述封装外壳的内侧向外侧伸出；散热组件，设置在所述凹槽中，所述散热组件用于对所述功率器件进行散热。
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