[发明专利]一种多层PCB盲孔的插件方法

摘要

本发明系提供一种多层PCB盲孔的插件方法，涉及PCB。本发明包括以下步骤：设计多层PCB板；通过激光钻孔形成盲孔；判断是否需要连通盲孔上下层的线路；往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂；往盲孔注入熔融的焊锡材料；将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；冷却焊锡材料至固化。本发明能为电元件和多层PCB板提供可靠的电连接，避免由于电元件的密集设置而导致短路，减小信号串扰，增强连接焊点的机械强度，同时能够实现电元件只与多层PCB板的表层电连接、或电元件与多层PCB板的上下层实现电连接，可控性强，有利于多层PCB的应用。

主权项

1.一种多层PCB盲孔的插件方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、设计PCB的线路，并压合形成多层PCB板；S2、通过激光钻孔形成盲孔；S3、判断是否需要连通盲孔上下层的线路，若需要则执行步骤S5、S6、S7，否则执行步骤S4、S5、S6、S7；S4、往盲孔注入熔融的绝缘树脂，然后冷却绝缘树脂至固化成型；S5、往盲孔注入熔融的焊锡材料；S6、将电元件引脚插入盲孔熔融的焊锡材料中；S7、冷却焊锡材料至凝固，同时将电元件引脚稳固连接在多层PCB板上。