[发明专利]一种焊膏用无卤免清洗助焊剂的制备方法

摘要

本发明涉及一种焊膏用无卤免清洗助焊剂的制备方法，属于免清洗助焊剂技术领域。本发明首先配制复合有机酸活性剂，再用氢化松香包裹，过滤干燥后研磨过筛，制得松香包裹有机酸活性剂，最后将其与乳化剂OP‑10、苯并三氮唑等加入二乙二醇乙醚中分散均匀，再加入成膜物质和防腐剂，混合均匀后用纱布过滤，收集滤液，即得焊膏用无卤免清洗助焊剂，本发明采用有机酸活性剂制得的焊膏用无卤免清洗助焊剂，具有焊接性能优良，残留物少，对基板无腐蚀性，实现了免清洗的目的，不污染环境。

主权项

1.一种焊膏用无卤免清洗助焊剂的制备方法，其特征在于具体制备步骤为：（1）称取2～3g苹果酸，2～3g富马酸，2～4g二苯乙醇酸，与40～60mL去离子水混合，在50～60℃恒温水浴下，以300～400r/min搅拌10～15min，随后加入4～6mL丁二酸，2～4mL己二酸，2～5mL乙酸异丁酸蔗糖酯继续恒温搅拌15～20min，得复合有机酸活性剂；（2）向上述复合有机酸活性剂中加入18～25g氢化松香，在75～80℃恒温水浴下，以300～400r/min搅拌3～4h，冷却至室温后过滤，将滤渣置于干燥箱中，在105～110℃下干燥至恒重，随后将滤渣转入研钵中研磨，过60目筛，得松香包裹有机酸活性剂；（3）称取20～25g步骤（2）制备的松香包裹有机酸活性剂，0.1～0.3g乳化剂OP‑10，0.1～0.2g苯并三氮唑，20～30mL无水乙醇，加入30～40mL二乙二醇乙醚中，加热至30～40℃，并以300～400r/min搅拌30～40min，随后加入5～10g聚乙烯醇，2.0～2.5g失水山梨醇单油酸酯，继续加热至70～80℃，并以500～600r/min搅拌1～2h，静置沉淀2～3h后，用5层纱布过滤，收集滤液，得焊膏用无卤免清洗助焊剂。