[发明专利]一种复合基板及其制备方法在审
| 申请号： | 201611264564.1 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106793483A | 公开（公告）日： | 2017-05-31 |
| 发明（设计）人： | 李清华 | 申请（专利权）人： | 广州市铭基电子实业有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/05 | 分类号： | H05K1/05;H05K3/00;B32B15/04;B32B15/20 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510000 广东省广州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种复合基板，包括板体，其特征在于所述的板体包括第一铝基板层、CEM‑3板层、第二铝基板层、铜铂层组成，第一铝基板层设有冲孔，所述的CEM‑3板层填设在基板层冲孔内，铜铂层附在第二铝基板层一侧面，第二铝基板层的另一面分别与第一铝基板层、CEM‑3板层粘合，所述的CEM‑3板层小于或等于冲孔的大小，发明结构简单，成本低，耐热性能达到288℃温度下30秒不分层，不起泡，该基板有效使用于LED灯，实现耐磨、耐高温、高效散热，提高产品使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 复合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种复合基板，包括板体，其特征在于：所述的板体包括第一铝基板层(1)、CEM‑3板层(2)、第二铝基板层(3)、铜铂层(4)组成，第一铝基板层(1)设有冲孔(11)，所述的CEM‑3板层(2)填设在基板层(1)冲孔(11)内，铜铂层(4)附在第二铝基板层(3)一侧面，第二铝基板层(3)的另一面分别与第一铝基板层(1)、CEM‑3板层(3)粘合，所述的CEM‑3板层(2)小于或等于冲孔(11)的大小。
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