[发明专利]一种配电箱装置

摘要

本发明公开了一种配电箱装置，包括箱体以及设置在箱体顶部的上框架，以及设置在箱体底部的下框架，上框架与箱体之间以及下框架与箱体之间均设置有密封环，上框架的内部设置有上安装支架，上安装支架上固定设置有排风机，上框架顶部的四个脚上分别设置有支撑块，支撑块的顶部固定设置有顶板，顶板底部的四周围绕设置有围沿，下框架内部设置有下安装支架，下安装支架上固定设置有进风机，下框架的前后端面上均设置有进风槽，进风槽内配合设置有除尘隔网，箱体的前端面上设置有箱门，箱体内部竖向设置有电子器件固定板；本申请的整体结构较为简单，成本较为低廉，适合推广使用。

主权项

1.一种配电箱装置，其特征在于：包括箱体以及设置在箱体顶部的上框架，以及设置在箱体底部的下框架，上框架与箱体之间以及下框架与箱体之间均设置有密封环，上框架的内部设置有上安装支架，上安装支架上固定设置有排风机，上框架顶部的四个脚上分别设置有支撑块，支撑块的顶部固定设置有顶板，顶板底部的四周围绕设置有围沿，下框架内部设置有下安装支架，下安装支架上固定设置有进风机，下框架的前后端面上均设置有进风槽，进风槽内配合设置有除尘隔网，箱体的前端面上设置有箱门，箱体内部竖向设置有电子器件固定板, 电子器件固定板设置有用以固定电子器件的固定孔，箱体的左、右两端位置处对称设置有两个支撑脚，两个支撑脚之间固定设置有连接板体，连接板体的顶部与下框架的底部固定连接，连接板体底部的左右两端与两个支撑脚之间配合设置有加强筋，两个支撑脚的顶部通过螺丝与箱体固定连接，两个支撑脚的底部通过卡合扣相互固定连接；所述上框架的顶部贯通，上框架的底部与箱体相互贯通，下框架的底部密封，下框架的顶部与箱体相互贯通，围沿的高度大于支撑块的高度，上框架顶部与顶板底部之间形成散热空间，围沿与上框架之间的间隙与散热空间相通；所述电子器件固定板设置有三块以上，固定孔设置有四个以上，每两块电子器件固定板之间的距离相同。