[发明专利]三层预印瓦楞纸板生产线

摘要

本发明涉及一种三层预印瓦楞纸板生产线，其包括用于传送外层面纸的面纸传输路径、用于传送双层瓦楞纸的坑纸传输路径、给双层瓦楞纸的坑面涂刷浆糊的糊附机和将外层面纸与双层瓦楞纸的坑面压合的糊纸装置，糊附机设置在面纸传输路径和坑纸传输路径之间，所述面纸传输路径位于坑纸传输路径上方，糊附机包括上浆总成和导纸路径，导纸路径位于上浆总成下部、并与坑纸传输路径连通，糊纸装置设置在糊附机后方。此三层预印瓦楞纸板生产线由于用于传送外层面纸的外表面（印制图案的表面或印制有图案的表面）朝上，在后续工序中外层面纸的外表面受压机会大大减少，因此能减少其摩擦，即对其形成较好的保护，避免其磨损，从而提升产品质量。

主权项

一种三层预印瓦楞纸板生产线，包括用于传送外层面纸（5）的面纸传输路径、用于传送双层瓦楞纸（4）的坑纸传输路径、给双层瓦楞纸（4）的坑面涂刷浆糊的糊附机（17）和将外层面纸（5）与双层瓦楞纸（4）的坑面压合的糊纸装置（18），糊附机（17）设置在面纸传输路径和坑纸传输路径之间，其特征是，所述面纸传输路径位于坑纸传输路径上方，糊附机（17）包括上浆总成和导纸路径，导纸路径位于上浆总成下部、并与坑纸传输路径连通，糊纸装置（18）设置在糊附机（17）后方。