[发明专利]聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方

摘要

本发明公开了一种聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，本发明中的固化剂由磺化丙酮的甲醛缩合物、二苯基甲烷二异氰酸酯、三乙醇胺、乙酸乙酯、水玻璃、聚丙烯酰胺、水以及三羟甲基丙烷组成，使用二苯基甲烷二异氰酸酯代替传统固化剂中甲苯二异氰酸酯，一方面可以使产品价格更具优势化，另一方面降低毒性，可以增加产品固化剂的环保性能，降低其对人体的毒害和对环境的影响，投入小，效果显著，能够适应常温环境下的固化型聚四氟乙烯树脂组合物的问题。

主权项

聚四氟乙烯高频微波覆铜板的固化剂材料配方，所述的覆铜板包括两层导体层、至少三层位于所述两层导体层之间的绝缘介质层，所述的绝缘介质层包括环氧树脂、固化剂、固化促进剂、填料，其特征在于，所述的固化剂由如下重量份的组分组成：磺化丙酮的甲醛缩合物10‑40份、二苯基甲烷二异氰酸酯10‑20份、三乙醇胺5‑10份、乙酸乙酯4‑10份、水玻璃5‑15份、聚丙烯酰胺 9‑15份、水30‑40份，三羟甲基丙烷10‑15份。