[发明专利]一种高导热铝基板的铝基材料配方在审
| 申请号： | 201611269533.5 | 申请日： | 2016-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN106676372A | 公开（公告）日： | 2017-05-17 |
| 发明（设计）人： | 张家树 | 申请（专利权）人： | 铜陵华科电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C22C30/02 | 分类号： | C22C30/02;C22C32/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 244000 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种高导热铝基板的铝基材料配方，包括：铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡成分，通过将铝粉、石墨粉、氧化锌、氧化铁、铜、金、银、铂、氯化钠和氢氧化钡相互混合在一起，通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型，形成的铝基不仅硬度高，而且散热性能好，特别是在外界受力的情况下，不易变形。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 导热 铝基板 基材 配方 | ||
【主权项】：
一种高导热铝基板的铝基材料配方，其特征在于，按照重量份数比例包括：铝粉15‑30份、石墨粉20‑30份、氧化锌12‑20份、氧化铁10‑15份、铜5‑8份、金1‑2份、银1‑2份、铂0.6‑1份、氯化钠2‑5份和氢氧化钡1‑5份，将上述组份通过高温熔融，并搅拌形成金属混合物，再进行浇注成型。
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