[发明专利]电子设备有效
| 申请号： | 201611270845.8 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106507651B | 公开（公告）日： | 2019-11-29 |
| 发明（设计）人： | 韦干辉 | 申请（专利权）人： | 韩端科技(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 33261 杭州橙知果专利代理事务所(特殊普通合伙) | 代理人： | 林伟<国际申请>=<国际公布>=<进入国 |
| 地址： | 518101 广东省深圳市宝安区新*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及设备散热技术领域，尤其涉及一种电子设备，所涉及的电子设备包括底壳、PCBA板和金属散热模块，所述PCBA板的器件区域与所述底壳之间形成容纳腔，所述金属散热模块设置在所述容纳腔中，所述金属散热模块包括连接部，所述连接部与所述PCBA板固定相连，所述金属散热模块上与所述器件区域的器件相对的部位设置有避让结构。上述方案能解决目前的电子设备散热较差的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子设备 | ||
【主权项】：
1.一种电子设备，其特征在于，包括底壳、PCBA板和金属散热模块，所述PCBA板的器件区域与所述底壳之间形成容纳腔，所述金属散热模块设置在所述容纳腔中，所述金属散热模块包括连接部，所述连接部与所述PCBA板固定相连，所述金属散热模块上与所述器件区域的器件相对的部位设置有避让结构，所述器件区域包括普通器件区和调试器件区，所述避让结构包括与所述普通器件区相对的避让凹陷和与所述调试器件区相对的让位通孔。/n
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