[发明专利]电路板及其加工工艺在审
| 申请号： | 201611270865.5 | 申请日： | 2016-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN106507581A | 公开（公告）日： | 2017-03-15 |
| 发明（设计）人： | 洪英鸿 | 申请（专利权）人： | 深圳天珑无线科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京汇思诚业知识产权代理有限公司11444 | 代理人： | 王刚,龚敏 |
| 地址： | 518053 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板的加工工艺及电路板，该加工工艺包括以下步骤根据电路板的叠构形式制作差分对换层过孔的封装结构；调用所述差分对换层过孔的封装结构进行PCB封装，得到PCB封装结构。采用此种加工工艺后，各差分对换层过孔作为一个整体进行加工，也就不需要逐个打孔，进而提高了电路板的加工效率。另外，各差分对换层过孔进过封装后，彼此之间的位置关系已然确定，进而防止操作人员随意打孔，提高差分对换层过孔的位置精度，以此改善信号传输质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 及其 加工 工艺 | ||
【主权项】：
一种电路板的加工工艺，其特征在于，包括以下步骤：根据电路板的叠构形式制作差分对换层过孔的封装结构；调用所述差分对换层过孔的封装结构进行PCB封装，得到PCB封装结构。
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