[实用新型]一种陶瓷封装LED光源有效
| 申请号： | 201620001376.9 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN205452344U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 李俊东;刘云;刘文军;张明武;柳欢;王鹏辉 | 申请（专利权）人： | 深圳市斯迈得半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩街*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种陶瓷封装LED光源，它涉及LED光源技术领域。陶瓷基板上设置有沉孔，沉孔使陶瓷基板的正反面导通，陶瓷基板的上下两侧设置焊接线路,陶瓷基板的上部通过高温烧结工艺紧密结合有银浆层,陶瓷基板的中部设置有数个串联的LED光源,LED光源的外侧封装有围坝胶,LED光源的上方封装有荧光胶。采用围坝胶封装工艺，可以有效解决产品侧面漏蓝光问题，采用陶瓷基板做基底，其导热也比较好，可以做一些高功率光源，取代行业COB产品，它的体积小，功率可以做到更高，成本具有巨大优势，它的绝缘性能好，由于底部功能区域没有银存在，整个产品抗腐蚀性，抗氧化，抗硫化能力比较强。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷封装 led 光源 | ||
【主权项】：
一种陶瓷封装LED光源，其特征在于：它包含沉孔(1)、陶瓷基板(2)、银浆层(3)、线路(4)、LED光源(5)、围坝胶(6)和荧光胶(7)，陶瓷基板(2)上设置有沉孔(1)，沉孔(1)使陶瓷基板(2)的正反面导通，陶瓷基板(2)的上下两侧设置焊接线路(4),陶瓷基板(2)的上部通过高温烧结工艺紧密结合有银浆层(3), 陶瓷基板(2)的中部设置有数个串联的LED光源(5), LED光源(5)的外侧封装有围坝胶(6), LED光源(5)的上方封装有荧光胶(7)。
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