[实用新型]具有光学结构的CSPLED灯有效

专利信息
申请号: 201620001548.2 申请日: 2016-01-04
公开(公告)号: CN206441764U 公开(公告)日: 2017-08-25
发明(设计)人: 喻俊伟;周伟 申请(专利权)人: 中山市圣上光电科技有限公司
主分类号: H01L33/54 分类号: H01L33/54;H01L33/52
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙)11350 代理人: 汤东凤
地址: 528415 广东省中山市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种具有光学结构的CSP LED灯,涉及LED封装领域。所述CSP LED灯,包括CSP LED基板;位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列,所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片,n为正整数;位于所述CSP LED基板上的围坝,所述围坝将所述CSP LED晶片阵列包围;位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘;包覆所述CSP LED晶片阵列的封装胶层,所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面,所述封装胶层位于所述围坝中,所述封装胶层边缘的厚度不高于所述围坝的高度。本实用新型通过围坝的高度和封装胶层的弧面改变CSP LED灯的整体出光角度和发散面积,从而提高了CSP LED晶片之间的混光效果,减少了光线出现重影和光斑不均的几率,保护用户的用眼安全。
搜索关键词: 具有 光学 结构 cspled
【主权项】:
一种具有光学结构的CSP LED灯,其特征在于,所述CSP LED灯包括:CSP LED基板;位于所述CSP LED基板上的CSP LED晶片阵列,所述CSP LED晶片阵列包括n个CSP LED晶片,n为正整数;位于所述CSP LED基板上的正极焊盘与负极焊盘;位于所述CSP LED基板上的围坝,所述围坝将所述CSP LED晶片阵列包围;包覆所述CSP LED晶片阵列的封装胶层,所述封装胶层的表面为具有预设弧度的弧面,所述封装胶层位于所述围坝中,所述封装胶层边缘的厚度不高于所述围坝的高度。
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