[实用新型]一种高互调耦合结构有效
申请号: | 201620003156.X | 申请日: | 2016-01-05 |
公开(公告)号: | CN205376719U | 公开(公告)日: | 2016-07-06 |
发明(设计)人: | 谭春明 | 申请(专利权)人: | 成都泰格微波技术股份有限公司 |
主分类号: | H01P5/00 | 分类号: | H01P5/00 |
代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英 |
地址: | 611731 四*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种高互调耦合结构,它包括壳体(1),壳体(1)内部中心为主导体(2),壳体(1)的一侧设置有耦合块(3),耦合块(3)的底部为一面积大于耦合块(3)的片状耦合体(4),耦合块(3)顶部与绝缘螺杆(5)固定连接,绝缘螺杆(5)通过螺纹与壳体(1)连接,耦合块(3)不与壳体(1)接触,通过绝缘螺杆(5)进行耦合块(3)与主导体(2)间距调节。该耦合结构通过绝缘螺杆进行互调,体积小,片状耦合体增强耦合性能。 | ||
搜索关键词: | 一种 高互调 耦合 结构 | ||
【主权项】:
一种高互调耦合结构,其特征在于:它包括壳体(1),壳体(1)内部中心为主导体(2),壳体(1)的一侧设置有耦合块(3),耦合块(3)的底部为一面积大于耦合块(3)的片状耦合体(4),耦合块(3)顶部与绝缘螺杆(5)固定连接,绝缘螺杆(5)通过螺纹与壳体(1)连接,耦合块(3)不与壳体(1)接触,通过绝缘螺杆(5)进行耦合块(3)与主导体(2)间距调节。
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