[实用新型]一种新型厚铜埋孔多层线路板有效
| 申请号： | 201620003323.0 | 申请日： | 2016-01-05 |
| 公开（公告）号： | CN205902197U | 公开（公告）日： | 2017-01-18 |
| 发明（设计）人： | 严明 | 申请（专利权）人： | 惠州奔达电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349 | 代理人： | 鲁慧波 |
| 地址： | 516000 广东省惠*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于一种新型厚铜埋孔多层线路板，它包括外层电路板PCB，内层电路板PCB，内层电路板PCB的上下表面铜皮线路和内层电路板PCB上填埋导通孔，所述的内层电路板PCB线路铜皮铜厚超过3OZ以上，所述的填埋导通孔的孔径为0.2mm-0.8mm,所述填埋导通孔经过钻孔、电镀、压合三个组合工艺制作而成，所述的填埋导通孔内设置有铜皮，所述的填埋导通孔填充物为聚丙烯PP。本实用新型厚铜埋孔多层线路板采用传统的钻孔工艺、电镀、压合工艺组合降低了生产成本，具有质量可靠、便于大规模作业、提高了线路信号传输的速率，降低信号的传输功率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 厚铜埋孔 多层 线路板 | ||
【主权项】：
一种新型厚铜埋孔多层线路板，其特征在于：包括外层电路板PCB（1），内层电路板 PCB（2），内层线路板PCB上表面和下表面线路铜皮（3），内层线路板PCB填埋导通孔（4），所述的内层电路板PCB（2）上下表面设置有的线路板铜皮（3），所述的线路铜皮厚度超过3OZ以上，所述的内层电路板PCB（2）中设置有若干填埋导通孔（4），所述的填埋导通孔孔径大小为0.2mm‑0.8mm,所述填埋导通孔经过线路板钻孔、电镀、压合三个组合工艺制作而成，所述的填埋导通孔内设置有铜皮，所述的填埋导通孔填充物为聚丙烯PP。
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