[实用新型]一种低互调高频模块基板有效
| 申请号： | 201620005087.6 | 申请日： | 2016-01-06 |
| 公开（公告）号： | CN205491420U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 刘兆;李健凤;施吉连;李瑞;倪新军;蒋文;倪文波;杨静;朱华珍 | 申请（专利权）人： | 泰州市博泰电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/03 |
| 代理公司： | 北京国坤专利代理事务所(普通合伙) 11491 | 代理人： | 姜彦 |
| 地址： | 225300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种低互调高频模块基板，包括低互调高频模块绝缘介质材料层，在低互调高频模块绝缘介质材料层两面依次分别设有低互调玻璃布浸胶粘结片、反向铜箔层；本实用新型的有益效果是使用PTFE粉和TiO2粉混合，经球磨机球磨后制作的低互调高频模块绝缘介质材料层，具有互调干扰小，信号传输快的优点，且具有优良的机械强度、耐应力松弛、耐蠕变性、耐热性、耐水性、耐水蒸汽性、尺寸稳定性。采用表面粗糙度小于0.15微米的反向铜箔，则可以有效降低信号传输过程的阻力，减少谐波和组合频率分量的产生量。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 低互调 高频 模块 | ||
【主权项】：
一种低互调高频模块基板，包括低互调高频模块绝缘介质材料层（1），其特征在于：所述低互调高频模块绝缘介质材料层（1）上下两面依次分别设有低互调玻璃布浸胶粘结片（2）、反向铜箔层（3）。
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