[实用新型]一种芯片级LED基板

摘要

本实用新型公开了一种芯片级LED基板，它涉及LED技术领域。树脂基座上设置有一对对称设置的引线框架，引线框架底侧面和外侧面上均设置有凹陷状沟槽，树脂基座包括树脂基座上半部和树脂基座下半部，所述树脂基座上半部覆盖在引线框架的上侧面上并和引线框架围成一个反射碗杯，所述的反射碗杯的深度为0.05mm‑0.10mm，且所述引线框架的上表面有0.15mm‑0.20mm的宽度树脂露于所述反射碗杯底部，并将反射碗杯底部区域对等分割，树脂下半部填充于引线框架之间的间隙以及所述沟槽内，并从引线框架的外侧面将引线框架包裹。采用环氧树脂和硅树脂的材料与镀银引线架进行模压封装。其封装结构耐高温、耐湿热，降低封装成本。

主权项

一种芯片级LED基板，其特征在于：它包含包括树脂基座(1)、引线框架(2)、凹陷状沟槽(3)和反射碗杯(4)，树脂基座(1)上设置有一对对称设置的引线框架(2)，所述的引线框架(2)底侧面(2‑1)和外侧面(2‑2)上均设置有凹陷状沟槽(3)，所述树脂基座(1)包括树脂基座上半部(1‑1)和树脂基座下半部(1‑2)，所述树脂基座上半部(1‑1)覆盖在引线框架(2)的上侧面(2‑3)上并和引线框架(2)围成一个反射碗杯(4)，所述的反射碗杯(4)的深度为0.05mm‑0.10mm，且所述引线框架(2)的上表面有0.15mm‑0.20mm的宽度树脂(a)露于所述反射碗杯(4)的底部，并将反射碗杯(4)底部区域对等分割，所述树脂下半部(1‑2)填充于引线框架(2)之间的间隙以及所述沟槽(3)内，并从引线框架(2)的外侧面(2‑2)将引线框架(2)包裹。