[实用新型]一种印制电路板、显示装置有效
申请号: | 201620007123.2 | 申请日: | 2016-01-04 |
公开(公告)号: | CN205320366U | 公开(公告)日: | 2016-06-15 |
发明(设计)人: | 王子锋;任妍 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H05K1/02 | 分类号: | H05K1/02 |
代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人: | 黄志华 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本实用新型公开了一种印制电路板、显示装置,用以提高印制电路板的导热性,提升印制电路板的可靠性。印制电路板包括线路层和介电层,介电层包括多层粘合层、至少一第一热扩散层和至少一第二热扩散层;第一热扩散层和第二热扩散层叠层设置,粘合层位于第一热扩散层和第二热扩散层之间,用于黏合第一热扩散层和第二热扩散层;以及位于第一热扩散层和线路层之间,用于黏合第一热扩散层和线路层,和/或位于第二热扩散层和线路层之间,用于黏合第二热扩散层和线路层;第一热扩散层在第一方向的热扩散系数大于在第二方向的热扩散系数;第二热扩散层在第二方向的热扩散系数大于在第一方向的热扩散系数;第一方向与第二方向交叉。 | ||
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【主权项】:
一种印制电路板,包括线路层和介电层,所述介电层位于相邻两层线路层之间,其特征在于,所述介电层包括若干层粘合层、至少一层第一热扩散层和至少一层第二热扩散层;所述第一热扩散层和所述第二热扩散层叠层设置,所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述第二热扩散层之间,用于将所述第一热扩散层和所述第二热扩散层黏合在一起;以及所述粘合层位于所述第一热扩散层和所述线路层之间,用于将所述第一热扩散层和所述线路层黏合在一起,和/或位于所述第二热扩散层和所述线路层之间,用于将所述第二热扩散层和所述线路层黏合在一起;所述第一热扩散层在第一方向上的热扩散系数大于在第二方向上的热扩散系数;所述第二热扩散层在第二方向上的热扩散系数大于在第一方向上的热扩散系数;所述第一方向与所述第二方向交叉。
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