[实用新型]一种光学芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620007629.3 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN205452283U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 郑国光 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种光学芯片的封装结构，包括PCB板以及具有光学区域的光学芯片，所述光学芯片的光学区域朝向PCB板，其引脚通过植锡球焊接在PCB板的焊盘上，在所述PCB板上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体，所述不透光塑封体将所述光学芯片塑封在PCB板上。本实用新型的封装结构，各光学芯片采用倒置、植锡球的方式焊接固定在PCB板上，使得位于光学芯片外侧的注塑面与光学窗口处于不同的表面上，由此可直接在光学芯片的外侧进行注塑，形成不透光注塑体；这相对于传统的封装结构而言，降低了封装的尺寸和厚度，同时也降低了制造的成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光学 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种光学芯片的封装结构，其特征在于：包括PCB板(7)以及具有光学区域(10)的光学芯片，所述光学芯片的光学区域(10)朝向PCB板(7)，其引脚通过植锡球(4)焊接在PCB板(7)的焊盘上，在所述PCB板(7)上还设置有与光学芯片对应的光学窗口；其中，还包括覆盖所述光学窗口的透光部(5)；在所述光学芯片的外侧设置有不透光塑封体(1)，所述不透光塑封体(1)将所述光学芯片塑封在PCB板(7)上。
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