[实用新型]一种芯片的封装结构有效
| 申请号： | 201620007733.2 | 申请日： | 2016-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN205442633U | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 郑国光 | 申请（专利权）人： | 歌尔声学股份有限公司 |
| 主分类号： | B81B7/02 | 分类号： | B81B7/02 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 王昭智;马佑平 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括PCB板以及具有敏感区域的芯片，所述芯片固定在PCB板上；在所述芯片的上端面设置有用于与塑封模具接触的弹性膜层，在所述芯片的外侧设置有将芯片塑封在PCB板上的塑封体，所述塑封体上对应芯片敏感区域的位置形成有窗口。本实用新型的封装结构，在芯片的表面上设置弹性膜层，在注塑的时候，塑封模具可直接压在芯片表面的弹性膜层上，从而可以防止注塑模具压碎芯片；通过挤压弹性膜层变形，不但可以实现塑封模具与芯片的紧密接触，防止注塑料溢到非注塑区中；同时，还可以自动调整不同芯片之间的高度差，使得注塑模具与各芯片均紧密接触在一起。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种芯片的封装结构，其特征在于：包括PCB板(1)以及具有敏感区域的芯片，所述芯片固定在PCB板(1)上；在所述芯片的上端面设置有用于与塑封模具(11)接触的弹性膜层(6)，在所述芯片的外侧设置有将芯片塑封在PCB板(1)上的塑封体(7)，所述塑封体(7)上对应芯片敏感区域的位置形成有窗口(12)。
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