[实用新型]一种贴片式白光LED封装体有效

专利信息
申请号: 201620009397.5 申请日: 2016-01-05
公开(公告)号: CN205282504U 公开(公告)日: 2016-06-01
发明(设计)人: 黄兆武 申请(专利权)人: 厦门光莆电子股份有限公司
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/60;H01L33/52
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 何家富
地址: 361000 福建*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种贴片式白光LED封装体,包括:LED支架、倒装型蓝光LED芯片、固晶胶、黄色荧光胶片、封装胶,在LED支架的支架杯的杯壁设有反射层,倒装型蓝光LED芯片通过固晶胶固定在LED支架上,黄色荧光胶片为一凹槽外形,该凹槽的槽体与倒装型蓝光LED芯片的外形相匹配,黄色荧光胶片贴覆在倒装型蓝光LED芯片的出光面,其凹槽的槽底与槽壁分别覆盖该倒装型蓝光LED芯片的出光表面与侧面,封装胶覆盖在该倒装型蓝光LED芯片与黄色荧光胶片上。本实用新型提供的技术方案,具有结构简单、出光均匀、出光效率高、无杂光等特点。
搜索关键词: 一种 贴片式 白光 led 封装
【主权项】:
一种贴片式白光LED封装体,其特征在于,包括:基底、设于基底表面的支架杯、第一电极、第二电极、倒装型蓝光LED芯片、黄色荧光胶片、封装胶,所述支架杯的杯壁设有反射层,所述第一电极、第二电极有间距的嵌于基底表面并延伸裸露至基底的背面,所述第一电极与第二电极分别作为该LED封装体的正、负电极,所述倒装型蓝光LED芯片的正、负极分别固定连接在第一电极与第二电极上,所述黄色荧光胶片为一凹槽外形,其槽体与倒装型蓝光LED芯片的外形相匹配,黄色荧光胶片倒扣贴覆在倒装型蓝光LED芯片的出光表面及侧面,所述支架杯的杯壁为一垂直结构,所述支架杯的高度高于贴覆在倒装LED芯片上的黄色荧光胶片的高度,所述封装胶涂覆在支架杯内并覆盖倒装型蓝光LED芯片与黄色荧光胶片。
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