[实用新型]一种智能型云终端

摘要

本实用新型公开了一种智能型云终端，包括外部壳体和内部电路，所述的内部电路包括CPU和内存，所述的内存包括多个DDR3 SDRAM，多个DDR3 SDRAM的第一连接线分别与CPU连接，多个DDR3 SDRAM的第二连接线依次串联后通过最外端的DDR3 SDRAM与CPU连接；其中，第一连接线用于传输数据信号，第二连接线用于传输地址信号、控制信号和时钟信号；所述的CPU紧贴外部壳体内壁；所述的外部壳体的外壁设置有散热齿。本实用新型中的内存设计放弃成本高、可靠性低的SODIMM插槽方案，采用onboard方案，既能够节约成本和空间，又能够提高可靠性和稳定性；同时将高发热的CPU紧贴金属机壳外壁，同时机壳表面做成散热齿状，即省了笨重的散热器和高噪声的风扇，又兼顾了整体的简洁美观，做到外观、静噪和散热兼得。

主权项

一种智能型云终端，包括外部壳体和内部电路，其特征在于：所述的内部电路包括CPU和内存，所述的内存包括多个DDR3 SDRAM，多个DDR3 SDRAM的第一连接线分别与CPU连接，多个DDR3 SDRAM的第二连接线依次串联后通过最外端的DDR3 SDRAM与CPU连接；其中，第一连接线用于传输数据信号，第二连接线用于传输地址信号、控制信号和时钟信号；所述的CPU紧贴外部壳体内壁；所述的外部壳体的外壁设置有散热齿。