[实用新型]一种防金线拉断的LED封装结构有效
| 申请号： | 201620015240.3 | 申请日： | 2016-01-09 |
| 公开（公告）号： | CN205488219U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 黄敏;李恒彦;王亚山;李儒维 | 申请（专利权）人： | 厦门煜明光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/52 | 分类号： | H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种防金线拉断的LED封装结构，包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层，所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区，在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘，所述芯片设于所述镜面区上，镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接，所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。本实用新型的金线均设置在围坝胶内，避免了金线贯穿在不同材料浇灌成的胶体中，进而有效防止了金线被涨缩力扯断的风险。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防金线 拉断 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种防金线拉断的LED封装结构，其特征在于：包括镜面铝基板、芯片、金线、围坝及荧光胶层，所述镜面铝基板包括镜面区与非镜面区，在镜面区周围的非镜面区上设置打线镀金焊盘，所述芯片设于所述镜面区上，镜面区内串联的芯片通过金线分别与对应的打线镀金焊盘连接，所述围坝设于所述打线镀金焊盘的周围，所述荧光胶层设于所述围坝内，将所述芯片、所述金线及所述打线镀金焊盘包覆。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于厦门煜明光电有限公司，未经厦门煜明光电有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201620015240.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种光纤智能家庭用电管理中心
- 下一篇：一种自动同步精确控制电网谐波装置
