[实用新型]晶圆传输中实时破损检测系统有效
申请号: | 201620016109.9 | 申请日: | 2016-01-09 |
公开(公告)号: | CN205845905U | 公开(公告)日: | 2016-12-28 |
发明(设计)人: | 李进 | 申请(专利权)人: | 上海陛通半导体能源科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;H01L21/677 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 201203 上海市浦东新区*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 晶圆传输中实时破损检测系统,该检测系统包含集线控制单元,三个数字镭射传感器,传感器类型切换和报警单元,做为一套晶片位置侦测系统。其实用的特性在于,在被检测的晶片从前端反应腔室完成工艺制程之后进入到该腔室进行进一步的工艺制程,当晶片从前端腔室通过机械手臂传入到该腔室时,第一镭射传感器首先侦测到晶片,传感器上的放大单元LED指示灯会亮起。此时集线控制单元无信号输出,当晶片被机械手臂送至第二,第三镭射传感器的位置时,即三个镭射传感器的三个点刚好与晶片的边缘相切。此时三个镭射传感器的放大单元上的LED都会亮起,表明晶片位置准确。 | ||
搜索关键词: | 传输 实时 破损 检测 系统 | ||
【主权项】:
晶圆传输中实时破损检测系统,它包含集线控制单元、三个数字镭射传感器和报警单元,做为一套晶片位置侦测系统,主要用于半导体生产制造中产品的位置的侦测,晶片被机械手臂送至第二,第三镭射传感器的位置时,三个镭射传感器的三个与晶片相切。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造