[实用新型]一种键盘热铆装配设备有效

专利信息
申请号: 201620016852.4 申请日: 2016-01-07
公开(公告)号: CN205467355U 公开(公告)日: 2016-08-17
发明(设计)人: 凌文勇 申请(专利权)人: 惠州金谷实业有限公司
主分类号: B29C65/60 分类号: B29C65/60;B29C65/18
代理公司: 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 代理人: 许志勇
地址: 516255 广东省惠*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种键盘热铆装配设备,包括:机台、下模模块及发热模块,下模模块设置于机台,发热模块设置于机台并位于下模模块的上方。其中发热模块包括连接板、模板、四根隔热柱、至少一铆柱、至少一发热管及至少一压紧定位柱,连接板设置于机台,模板设置于连接板,四根隔热柱设置于连接板并连接于模板,至少一铆柱设置于模板,至少一发热管设置于至少一铆柱内,至少一压紧定位柱设置于模板。本申请的键盘热铆装配设备,实现了半自动热铆键盘,避免工作人员烫伤手,保护工作人员,定位键盘工件不变形,提升工作效率和产品品质。
搜索关键词: 一种 键盘 装配 设备
【主权项】:
一种键盘热铆装配设备,其特征在于,包括:机台;下模模块,设置于所述机台;以及发热模块,设置于所述机台,并位于所述下模模块的上方;其中所述发热模块包括连接板、模板、四根隔热柱、至少一铆柱、至少一发热管及至少一压紧定位柱,所述连接板设置于所述机台,所述模板设置于所述连接板,所述四根隔热柱设置于所述连接板并连接于所述模板,所述至少一铆柱设置于所述模板,所述至少一发热管设置于所述至少一铆柱内,所述至少一压紧定位柱设置于所述模板。
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