[实用新型]一种键盘热铆装配设备有效
申请号: | 201620016852.4 | 申请日: | 2016-01-07 |
公开(公告)号: | CN205467355U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 凌文勇 | 申请(专利权)人: | 惠州金谷实业有限公司 |
主分类号: | B29C65/60 | 分类号: | B29C65/60;B29C65/18 |
代理公司: | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人: | 许志勇 |
地址: | 516255 广东省惠*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型公开了一种键盘热铆装配设备,包括:机台、下模模块及发热模块,下模模块设置于机台,发热模块设置于机台并位于下模模块的上方。其中发热模块包括连接板、模板、四根隔热柱、至少一铆柱、至少一发热管及至少一压紧定位柱,连接板设置于机台,模板设置于连接板,四根隔热柱设置于连接板并连接于模板,至少一铆柱设置于模板,至少一发热管设置于至少一铆柱内,至少一压紧定位柱设置于模板。本申请的键盘热铆装配设备,实现了半自动热铆键盘,避免工作人员烫伤手,保护工作人员,定位键盘工件不变形,提升工作效率和产品品质。 | ||
搜索关键词: | 一种 键盘 装配 设备 | ||
【主权项】:
一种键盘热铆装配设备,其特征在于,包括:机台;下模模块,设置于所述机台;以及发热模块,设置于所述机台,并位于所述下模模块的上方;其中所述发热模块包括连接板、模板、四根隔热柱、至少一铆柱、至少一发热管及至少一压紧定位柱,所述连接板设置于所述机台,所述模板设置于所述连接板,所述四根隔热柱设置于所述连接板并连接于所述模板,所述至少一铆柱设置于所述模板,所述至少一发热管设置于所述至少一铆柱内,所述至少一压紧定位柱设置于所述模板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州金谷实业有限公司,未经惠州金谷实业有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620016852.4/,转载请声明来源钻瓜专利网。