[实用新型]用于电子设备的散热结构及散热部件有效
申请号: | 201620018508.9 | 申请日: | 2016-01-08 |
公开(公告)号: | CN205491593U | 公开(公告)日: | 2016-08-17 |
发明(设计)人: | 杨小虎;刘静;邓中山 | 申请(专利权)人: | 云南科威液态金属谷研发有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 | 代理人: | 郝瑞刚 |
地址: | 655400 云南省曲*** | 国省代码: | 云南;53 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种用于电子设备的散热结构及散热部件。散热结构包括设置在电子设备的散热部件中的循环封闭流道,循环封闭流道用于容纳互不相溶且不反应的低沸点液态工质和液态单质金属/金属合金。散热部件包括上述散热结构。低沸点液态工质受热气化提供的强大动力来驱动液态单质金属/金属合金流动,液态单质金属/金属合金因其高效的对流换热能力而实现了对流热量展开,进而提高了电子设备的散热效率。 | ||
搜索关键词: | 用于 电子设备 散热 结构 部件 | ||
【主权项】:
一种用于电子设备的散热结构,其特征在于,包括:设置在电子设备的散热部件(1)中的循环封闭流道,所述循环封闭流道用于容纳互不相溶且不反应的低沸点液态工质和液态单质金属/金属合金;其中,所述循环封闭流道的一部分对应于所述电子设备的发热源设置,所述低沸点液态工质和液态单质金属/金属合金用于吸收所述发热源的热量,通过低沸点液态工质吸热气化后产生的气体来驱动液态单质金属/金属合金在循环封闭流道中流动,液态单质金属/金属合金在流动的过程中向所述散热部件(1)传热。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于云南科威液态金属谷研发有限公司,未经云南科威液态金属谷研发有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620018508.9/,转载请声明来源钻瓜专利网。