[实用新型]一种智能卡芯片搬运及封装装置有效
| 申请号： | 201620018539.4 | 申请日： | 2016-01-07 |
| 公开（公告）号： | CN205488054U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 王开来;房训军;黄文豪;胡军莲 | 申请（专利权）人： | 广州明森科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 510520 广东省广州*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种智能卡芯片搬运及封装装置，包括封装头以及与封装头连接的移动机构，所述移动机构包括依次连接的X轴移动机构、Y轴移动机构以及Z轴移动机构，所述封装头连接在Z轴移动机构上；还包括芯片吸取机构，该芯片吸取机构包括吸杆、旋转机构和竖向移动机构，其中，所述吸杆沿竖向穿越所述封装头，该吸杆的下端设有吸嘴，该吸杆与负压装置连接；所述吸杆的上端与旋转机构连接，该旋转机构与竖向移动机构连接，该竖向移动机构与Y轴移动机构的移动件连接。本实用新型的芯片搬运及封装装置工作过程中能够根据需要对芯片进行旋转，使之符合不同的朝向要求，提高了生产灵活性，满足了多样化生产需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 智能卡 芯片 搬运 封装 装置 | ||
【主权项】：
一种智能卡芯片搬运及封装装置，包括封装头以及与封装头连接的移动机构，所述移动机构包括依次连接的X轴移动机构、Y轴移动机构以及Z轴移动机构，所述封装头连接在Z轴移动机构上；其特征在于，还包括芯片吸取机构，该芯片吸取机构包括吸杆、旋转机构和竖向移动机构，其中，所述吸杆沿竖向穿越所述封装头，该吸杆的下端设有吸嘴，该吸杆与负压装置连接；所述吸杆的上端与旋转机构连接，该旋转机构与竖向移动机构连接，该竖向移动机构与Y轴移动机构的移动件连接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
