[实用新型]可轻易滚压裂片的晶片结构有效
| 申请号： | 201620020377.8 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN205752133U | 公开（公告）日： | 2016-11-30 |
| 发明（设计）人： | 彭工及;萧上智;张靖奇 | 申请（专利权）人： | 亚昕科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/78 | 分类号： | H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 | 代理人： | 张瑾 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种可轻易滚压裂片的晶片结构，包括一硅基板，含有一硼及一磷的掺质区，以形成一晶片基材，并在晶片基材的正面形成若干条切割道，所述切割道以蚀刻方式定义有若干个晶粒区，其中，在所述晶片基材的背面相对应各切割道处以蚀刻方式分别形成一沟槽，并沿着所述沟槽利用滚压装置以垂直及平行方向对所述晶片基材进行滚压裂片，以形成若干个晶粒结构。 | ||
| 搜索关键词： | 轻易 裂片 晶片 结构 | ||
【主权项】：
一种可轻易滚压裂片的晶片结构，包括：一硅基板，含有一硼掺质区及一磷掺质区，以形成一晶片基材，并在晶片基材的正面形成若干条切割道，该切割道有若干个以蚀刻方式定义的晶粒区，其特征在于：在该晶片基材的背面相对应各该切割道处分别具有一以蚀刻方式形成的沟槽，并沿着该沟槽，形成若干个利用一滚压装置以垂直及平行方向对该晶片基材进行滚压裂片成形的晶粒结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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