[实用新型]壳体基材结构有效
| 申请号： | 201620020700.1 | 申请日： | 2016-01-11 |
| 公开（公告）号： | CN205491478U | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 许穗绮 | 申请（专利权）人： | 许穗绮 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00 |
| 代理公司： | 汕头市南粤专利商标事务所(特殊普通合伙) 44301 | 代理人： | 余飞峰 |
| 地址： | 中国台湾北投*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型系为一种壳体基材结构，包括有一底材、一绝缘层及一电镀层。底材其一表面设有一第一表面及其另一表面设有一第二表面，于底材之第一表面可以印刷方式设有绝缘层，并于底材之第二表面可以电镀方式设有电镀层；利用底材先于第一表面设有绝缘层、以及于第二表面设有电镀层；或是于该底材于其一之表面仅设为绝缘层，再进行冲压程序，使得经冲压成型后即成为一完成品（如：壳体成品）。如此，避免习知壳体若先进行冲压程序，再进行绝缘层或电镀层的设置，容易于壳体之折角处或其它隙缝处产生不均匀的涂布或涂布未完全之缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 壳体 基材 结构 | ||
【主权项】：
一种壳体基材结构，其特征在于：一底材，其一表面设有一第一表面及其另一表面设有一第二表面；一绝缘层，设于该底材之第一表面；一电镀层，设于该底材之第二表面；其中，该底材先分别于该第一表面设有该绝缘层及该第二表面设有该电镀层，再以冲压方式冲压成型。
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