[实用新型]一种新型五引脚SOT23封装引线框架有效
申请号: | 201620024989.4 | 申请日: | 2016-01-12 |
公开(公告)号: | CN205335251U | 公开(公告)日: | 2016-06-22 |
发明(设计)人: | 梁大钟;刘兴波;石艳 | 申请(专利权)人: | 气派科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L23/495 | 分类号: | H01L23/495 |
代理公司: | 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 | 代理人: | 廉红果;吴雅丽 |
地址: | 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本实用新型揭露了一种新型五引脚SOT23封装引线框架,包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元,所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排,沿基板的长度方向排列成66列,且每三列为一组,从而本实用新型共1584个引线框单元,可装1584只电路,大大提高了封装效率。 | ||
搜索关键词: | 一种 新型 引脚 sot23 封装 引线 框架 | ||
【主权项】:
一种新型五引脚SOT23封装引线框架,包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元,其特征在于:所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排,沿基板的长度方向排列成66列,且每三列为一组。
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