[实用新型]一种新型SOT23-3封装引线框架有效

专利信息
申请号: 201620024991.1 申请日: 2016-01-12
公开(公告)号: CN205355049U 公开(公告)日: 2016-06-29
发明(设计)人: 梁大钟;刘兴波;石艳 申请(专利权)人: 气派科技股份有限公司
主分类号: H01L23/495 分类号: H01L23/495
代理公司: 深圳市合道英联专利事务所(普通合伙) 44309 代理人: 廉红果;吴雅丽
地址: 518000 广东省深圳市龙岗区平湖街道禾*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型揭露了一种新型SOT23-3封装引线框架,包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元,所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排,沿基板的长度方向排列成66列,且每三列为一组,相邻两排所述引线框单元的外引脚彼此交叉错开,从而本实用新型共1584个引线框单元,可装1584只电路,大大提高了封装效率,还能够有效降低用电量以及树脂的用量。
搜索关键词: 一种 新型 sot23 封装 引线 框架
【主权项】:
一种新型SOT23‑3封装引线框架,包括基板以及若干均匀排布在基板上的引线框单元,所述引线框单元包括基岛以及设置于基岛上下两侧的引脚,所述引脚包括内引脚与外引脚,其特征在于:所述若干引线框单元沿基板的宽度方向排列成24排,沿基板的长度方向排列成66列,且每三列为一组,相邻两排所述引线框单元的外引脚彼此交叉错开设置。
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