[实用新型]研磨垫修整器及研磨装置有效
| 申请号： | 201620029745.5 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205271740U | 公开（公告）日： | 2016-06-01 |
| 发明（设计）人： | 唐强;马智勇;张溢钢;彭婷婷;林保璋 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造（天津）有限公司;中芯国际集成电路制造（上海）有限公司 |
| 主分类号： | B24B53/017 | 分类号： | B24B53/017;B24B37/34 |
| 代理公司： | 上海思微知识产权代理事务所(普通合伙) 31237 | 代理人： | 屈蘅;李时云 |
| 地址： | 300385 天*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种研磨垫修整器及研磨装置，研磨垫修整器包括研磨盘；第一驱动单元，用于在晶圆进行化学机械研磨时，驱动所述研磨盘进行旋转运动，同时将所述研磨盘按压于研磨垫表面，并沿所述研磨垫表面的边缘至中心进行往复直线运动；第二驱动单元，用于在晶圆进行化学机械研磨后，驱动所述研磨盘进行旋转运动，同时将所述研磨盘按压于研磨垫表面，并沿所述研磨垫表面进行多次中心至边缘的直线运动进行往复。由于本申请的研磨垫修整器在晶圆进行化学机械研磨时和化学机械研磨后采用不同的工作状态，较为快速的去除研磨垫上的残留颗粒，有效的改善研磨垫的修整效果，避免残留颗粒对后续晶圆研磨的影响，提高了产品良率。 | ||
| 搜索关键词： | 研磨 修整 装置 | ||
【主权项】：
一种研磨垫修整器，其特征在于，包括：研磨盘；第一驱动单元，用于在晶圆进行化学机械研磨时，驱动所述研磨盘进行旋转运动，同时将所述研磨盘按压于研磨垫表面，并沿所述研磨垫表面的边缘至中心进行往复直线运动；第二驱动单元，用于在晶圆进行化学机械研磨后，驱动所述研磨盘进行旋转运动，同时将所述研磨盘按压于研磨垫表面，并沿所述研磨垫表面进行多次中心至边缘的直线运动。
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