[实用新型]一种多段式保护层液晶面板驱动芯片封装凸块结构有效
| 申请号： | 201620029828.4 | 申请日： | 2016-01-13 |
| 公开（公告）号： | CN205428908U | 公开（公告）日： | 2016-08-03 |
| 发明（设计）人： | 陈洋;刘彦君;李雨 | 申请（专利权）人： | 江苏汇成光电有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488 |
| 代理公司： | 南京苏科专利代理有限责任公司 32102 | 代理人： | 董旭东 |
| 地址： | 225009 江苏省扬州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了芯片封装领域内的一种多段式保护层液晶面板驱动芯片封装凸块结构，包括上表面嵌入安装有铝垫的硅片，所述硅片的上表面及所述铝垫的外周覆盖有硅片保护层，所述铝垫的上表面及硅片保护层的上方覆盖有钛钨合金保护层，所述钛钨合金保护层的上方覆盖有金导电层，所述金导电层的上方设有金凸块，所述金凸块的上部被封装基板密封，所述钛钨合金保护层设置有至少三层。所述金凸块包括设置在所述金导电层上方的高晶格密度金凸块，所述高晶格密度金凸块与所述封装基板之间还设有低晶格密度金凸块。本实用新型增加保护层与铝垫、导电层的结合力，可靠性更强，凸块结合牢固，降低生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 段式 保护层 液晶面板 驱动 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种多段式保护层液晶面板驱动芯片封装凸块结构，包括上表面嵌入安装有铝垫的硅片，所述硅片的上表面及所述铝垫的外周覆盖有硅片保护层，所述铝垫的上表面及硅片保护层的上方覆盖有钛钨合金保护层，所述钛钨合金保护层的上方覆盖有金导电层，所述金导电层的上方设有金凸块，所述金凸块的上部被封装基板密封，其特征在于：所述钛钨合金保护层设置有至少三层。
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