[实用新型]一种微波芯片用共晶焊接台有效
| 申请号： | 201620031875.2 | 申请日： | 2016-01-12 |
| 公开（公告）号： | CN205309506U | 公开（公告）日： | 2016-06-15 |
| 发明（设计）人： | 李财仁 | 申请（专利权）人： | 合肥芯谷微电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K3/08 | 分类号： | B23K3/08;B23K1/005 |
| 代理公司： | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 | 代理人： | 余成俊 |
| 地址： | 230088 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。本实用新型结构简单、制造容易，投入使用后能改善和提高微波芯片共晶焊的质量和效率，提高微波模块的生产质量和效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 芯片 用共晶 焊接 | ||
【主权项】：
一种微波芯片用共晶焊接台，包括有外壳，外壳的中部横设有焊接平台，其特征在于：所述位于焊接平台上方的外壳侧壁上对称设有两个氮气对吹管，两个氮气对吹管外接氮气源；外壳的顶部沿四周向内环设有氮气挡气板；焊接平台的下方设有加热模块，加热模块外接温控器和电源；焊接平台的中部开孔并连接管道，所述管道外接真空泵。
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