[实用新型]一种便于安装焊接的电路板有效

专利信息
申请号: 201620031916.8 申请日: 2016-01-13
公开(公告)号: CN205320370U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 金菊明 申请(专利权)人: 昆山市正大电路板有限公司
主分类号: H05K1/14 分类号: H05K1/14
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型公开一种便于安装焊接的电路板,包括电路板主体,电路板主体由主板和副板组成,支撑框的顶梁开设螺栓孔,调整框的底梁开设通孔,螺栓孔和通孔吻合并通过螺栓连接,使所述调整框活动安装在所述支撑框上方并装配形成多组角度;支撑框的支柱包括顶柱和底柱,所述顶柱和底柱通过弹簧连接。通过转动调整框,可与支撑框之间形成不同的角度,便于安装和焊接元件,通过调整支柱的长度,调整电路板的高度以及主板和副板之间的距离,由此,可适应不同电器壳体的形状和容纳空间,不需要单独定制电路板,配电员可根据现场情况对电路板的形态进行调节,结构简单易操作。
搜索关键词: 一种 便于 安装 焊接 电路板
【主权项】:
一种便于安装焊接的电路板,包括电路板主体,其特征在于,所述电路板主体由主板和副板组成,所述主板安装在支撑框上,所述副板安装在调整框上;所述支撑框的顶梁开设螺栓孔,所述调整框的底梁开设通孔,所述螺栓孔和所述通孔吻合并通过螺栓连接,使所述调整框活动安装在所述支撑框上方并装配形成多组角度;所述支撑框的支柱包括顶柱和底柱,所述顶柱和底柱通过弹簧连接,所述底柱的内部形成半封闭柱腔,所述柱腔的腔壁自上而下设置多组限位孔。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于昆山市正大电路板有限公司,未经昆山市正大电路板有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201620031916.8/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top