[实用新型]PCB板元器件屏蔽盖冲压模具有效
申请号: | 201620032666.X | 申请日: | 2016-01-12 |
公开(公告)号: | CN205519220U | 公开(公告)日: | 2016-08-31 |
发明(设计)人: | 邱立;袁强 | 申请(专利权)人: | 东莞市金众电子有限公司 |
主分类号: | B21D37/10 | 分类号: | B21D37/10;B21D39/00 |
代理公司: | 东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251 | 代理人: | 刘汉民 |
地址: | 523000 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具,包括上模和下模,所述上模包括上模座和脱料板,所述下模包括下模座和设于下模座上的下垫块,所述的下垫块边缘设有软树胶圈,所述的下垫块用于放置PCB板,所述上模座四角设有中空的辅助导柱,所述下模座四角设有与辅助导柱相配合的固定销,脱料板上均匀分布有若干个容置槽,所述的容置槽用于放置屏蔽盖,所述的容置槽外边缘设有软树胶圈。 | ||
搜索关键词: | pcb 元器件 屏蔽 冲压 模具 | ||
【主权项】:
一种PCB板元器件屏蔽盖冲压模具,包括上模和下模,其特征在于:所述上模包括上模座和脱料板,所述下模包括下模座和设于下模座上的下垫块,所述的下垫块边缘设有软树胶圈,所述的下垫块用于放置PCB板,所述上模座四角设有中空的辅助导柱,所述下模座四角设有与辅助导柱相配合的固定销,脱料板上均匀分布有若干个容置槽,所述的容置槽用于放置屏蔽盖,所述的容置槽外边缘设有软树胶圈。
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