[实用新型]超声探头背衬成型装置及治具有效
| 申请号： | 201620036133.9 | 申请日： | 2016-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN205338989U | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 郑海荣;李永川;刘西宁;钱明;苏敏;邱维宝 | 申请（专利权）人： | 中国科学院深圳先进技术研究院 |
| 主分类号： | A61B8/00 | 分类号： | A61B8/00;A61N7/00 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 王涛 |
| 地址： | 518055 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种超声探头背衬成型装置及治具，该背衬成型装置包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。本实用新型通过多个中间镂空的电路板和多个压片能够制备代有导线阵列的背衬。 | ||
| 搜索关键词： | 超声 探头 成型 装置 | ||
【主权项】：
一种超声探头背衬成型装置，其特征在于，包括：多个中间镂空的电路板、多个压片及固定密封机构；各所述电路板相互平行设置，相邻所述电路板之间通过至少一个所述压片隔开，并且各个所述电路板的镂空部分相互连通；所述固定密封机构将多个所述电路板和多个所述压片固定并密封为一个背衬材料浇入机构；所述电路板用作固化后的背衬材料中的导电体。
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