[实用新型]USB3.1TYPE-C公头组装结构有效
| 申请号： | 201620037381.5 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN205385142U | 公开（公告）日： | 2016-07-13 |
| 发明（设计）人： | 邹金平 | 申请（专利权）人： | 东莞市华赢电子塑胶有限公司 |
| 主分类号： | H01R13/506 | 分类号： | H01R13/506;H01R13/516;H01R13/648 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 易朝晖 |
| 地址： | 523000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种USB3.1TYPE-C公头组装结构，其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子，外壳的一端设有装配腔，该装配腔的内壁上设有卡点，并在胶座上设有与该卡点相适配的卡槽；本实用新型结构设计巧妙、合理，外壳的一端径向增大形成一装配腔，该装配腔的底部位置相应凸起形成能将胶座限位固定的限位台阶，而且装配腔的内壁上设有卡点，通过该卡点和胶座上的卡槽相配合，实现快速定位固定的目的，装配紧密、牢固，结构稳定性好，有效避免在使用过程中出现松脱的现象；另外外壳由金属一体冲压拉伸而成，不仅结构稳定性好，还有效提升产品的屏蔽性能，而且外观及尺寸稳定，工艺简易，易于实现，利于广泛推广应用。 | ||
| 搜索关键词： | usb3 type 组装 结构 | ||
【主权项】：
一种USB 3.1 TYPE‑C公头组装结构，其特征在于，其包括外壳、胶座及设置在该胶座上的金属端子，所述外壳的一端径向增大形成一用来设置所述胶座的装配腔，该装配腔的内壁上设有卡点，所述胶座设置在该装配腔内，且该胶座上设有与所述卡点相适配的卡槽。
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