[实用新型]一种多孔热板有效

专利信息
申请号: 201620038285.2 申请日: 2016-01-15
公开(公告)号: CN205313076U 公开(公告)日: 2016-06-15
发明(设计)人: 王云翔 申请(专利权)人: 苏州美图半导体技术有限公司
主分类号: B81C1/00 分类号: B81C1/00;B82Y40/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 215123 江苏省苏州市工业*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型涉及到微纳米技术领域,尤其涉及一种多孔热板。该多孔热板,包括底板、挡环一、挡环二和挡环三,所述底板的侧面上设有吸管。本实用新型所涉及的一种多孔热板上设有挡环一、挡环二和挡环三,使用者只需要根据衬底直径的大下来选择是否在喷胶过程中放置挡环一、挡环二和挡环三。这样就大大节省了热板的更换时间,减轻了工人的劳动强度,提高了衬底喷胶的效率。此外,该多孔热板结构设计合理,使用方便可靠快捷,适合推广使用。
搜索关键词: 一种 多孔
【主权项】:
一种多孔热板,包括底板(1)、挡环一(2)、挡环二(3)和挡环三(4),其特征在于:所述底板(1)的侧面上设有吸管(7),所述底板(1)上对应吸管(7)设有多个吸环孔(6),所述底板(1)上设有挡环一(2)、挡环二(3)和挡环三(4),所述挡环一(2)、挡环二(3)和挡环三(4)上设有取环缺口(5),所述挡环二(3)的大小介于挡环一(2)和挡环三(4)之间,所述底板(1)上对应取环缺口(5)设有取环槽(8)。
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