[实用新型]LED封装结构有效
| 申请号： | 201620040876.3 | 申请日： | 2016-01-15 |
| 公开（公告）号： | CN205508860U | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 徐彭飞;唐晓晖;刘臻;杨萍;徐伟成 | 申请（专利权）人： | 珠海格力电器股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/50;H01L33/62 |
| 代理公司： | 北京煦润律师事务所 11522 | 代理人： | 梁永芳 |
| 地址： | 519070 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种LED封装结构。一种LED封装结构包括：基板；设置在基板上的至少两个LED芯片；至少两个荧光胶部，由荧光胶分别覆盖每个LED芯片形成，所述荧光胶部使得至少一个LED芯片与其他LED芯片最终射出的光束具有不同的色温；贯穿基板设置的管脚，所述管脚与所述LED芯片数量相对应，每个所述LED芯片与相应的管脚电连接；以及包覆在所述基板周围的、除了所述荧光胶部以及管脚之外的区域的钝化层。本实用新型可根据用户需求调整LED芯片的间距，制定不同间距的封装一体化的可调色温LED器件。 | ||
| 搜索关键词： | led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种LED封装结构，其特征在于，包括：基板；设置在基板上的至少两个LED芯片；至少两个荧光胶部，由荧光胶分别覆盖每个LED芯片形成，所述荧光胶部使得至少一个LED芯片与其他LED芯片最终射出的光束具有不同的色温；贯穿基板设置的管脚，所述管脚与所述LED芯片数量相对应，每个所述LED芯片与相应的管脚电连接；以及包覆在所述基板周围的、除了所述荧光胶部以及管脚之外的区域的钝化层。
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